中国制造2025把新一代信息技术产业列为急需突破的十大重点领域之首,而集成电路及专用设备又被放在发展新一代信息技术产业的首位。近年来随着政策、人才、资金等多要素的支持,我国集成电路产业呈现欣欣向荣、蓬勃发展之势。当前,全球集成电路产业正步入颠覆性技术变革时机,我国集成电路产业的发展将迎来重要机遇,集成电路人才培养是产业持续发展的关键。我们整理了“2022集成电路产教融合高峰论坛”中的圆桌论坛内容,希望这些深刻又精彩的思想火花,传递给更多关注集成电路产教融合发展的读者。更多高峰论坛精彩内容,敬请期待。
主持人
潘宇 | NI全球业务拓展和市场总监
嘉宾简介
张建 | NI亚太区半导体测试技术开发团队总负责人(左上)
何为 | 上海孤波科技有限公司CEO(右上)
胡辉勇 | 西安电子科技大学国家示范微电子学院副院长、教育部集成电路设计与集成系统专业虚拟教研室(左下)
张志俭 | 南京大学电子信息专业国家级实验教学示范中心常务副主任(右下)
主持人语
今天的圆桌论坛将主要围绕“产教融合”新的破局点展开。为什么叫做新的破局点呢?从大家今天的演讲中可以发现,集成电路产业的发展非常快,而在中国集成电路产业的需求也非常巨大,所以人才缺口这个问题在过去5年都是非常热的一个话题,在座的各个企业、高校应该都做了很多尝试,包括我们台上的专家。人才缺口是一个非常大的痛点,包括跨学科和人才培养的难度大、时间长等,以及我们行业的发展趋势也是非常快的,面临的挑战层出不穷,所以想请我们的专家一方面给大家分享一下已经做出的一些努力和尝试,更重要的是跟大家分享一些仍然存在的痛点,接下来我们会从不同视角的痛点进行讨论,希望能找到一些新的破局点。
主持人:作为企业和高校教师的代表,在座各位都做过哪些人才培养的尝试?以及在这些尝试过后,仍然存在哪些痛点?
张建:我的第一个尝试是引入实习生,当时培养一个实习生的周期是6个月,最后受疫情影响拖到9个月,但是效果非常好,也收到了客户端的不错反馈。第二个尝试是从去年开始招聘应届生,经过4个月的培训,现在已经可以开始做项目了。这其中最大的痛点是培养应届生的时间周期。我说的时间周期包括两点,一是招聘周期,从去年9月签合同,今年7月才能入职;二是培养周期,入职后需要接受4-5个月的专业技能培养,这个时间是非常长的,这中间有非常多的不可控因素,这是我看到的在时间上的最大痛点。
何为:孤波服务于很多半导体IC设计的企业,所以我们有很多机会可以和国内半导体尤其是设计公司合作,对他们的状态也比较了解。这个行业对人才的需求无论从质上还是量上,都有很大的缺口。从量上讲,从我99年开始在美国公司工作,从事半导体产业的人就很少,那现在突然又出现这么多创业公司,每个公司在每个位置上都需要人,仅靠原先那些人是远远不够的,所以每个公司都觉得自己的人是不够的。从质上讲,从我20多年前在美国公司工作开始,真正的核心研发是不在中国的,那今天我们国内很多创业公司,他们需要的是做过核心研发技术的人才,这类人才在国内本身又是非常稀缺的,就算之前有这样的人才,也不一定会完全符合现在的真正需要。所以从这两方面讲,我们都非常的缺人。目前只能是找有经验的人带新人。那我们在给客户做培训的时候,他们经常会要求我们教一些最基础的事情,这个问题就来了,我们认为这个最基础的事应该是你们自己需要学的,比如帮测试工程师从仪表的使用开始讲,如果我们不去补这些,客户就没有办法做更高级的、自动化的事情,但是补的过程中也占用了我们原本就不多的人,为了解决这个问题,我们联合曾益慧创一起合作,把行业知识、最佳实践课程化,用来培训我们的客户。那今天我们讲产教融合,我在想这一部分是不是也可以在学校完成,这样等学生入职后,就可以一起落实做产业的事。所以我们的经验就是与一些既懂行业又懂学校、懂培训的公司合作,将一些我们知道的行业知识转化为基础的知识,让学生们从在学校开始,就把一些基础的实践做起来,这样无论是对企业还是他们自己的职业发展来说,都会有很大的帮助。
胡辉勇:我们在学校主要就是做产教融合,因为学生出去就业也是为了集成电路产业的发展。我们希望学生们到了企业能很快地上手、承担企业重大的任务。目前的痛点有两个,首先是目前的教材体系跟企业需要是脱节的,教材的内容和形式很多都没有变化,但是企业对人才的要求是不断发生变化的。我们的教材分为三个层次,第一个层次是基础理论,这些知识已经相当成熟了,如何把固化的知识用一种新的形式呈现给学生,让他们更好地理解和应用到产业当中;第二个层次是专业基础,比如器件物理和工艺,器件的原理虽然没有发生变化,但是工艺的发展还是有的,比如器件尺寸和形式的变化,那如何在教材中去体现这种变化,只有体现出变化才能在企业实际工作中更好地应用;第三个层次是集成电路是一个交叉学科,需要我们培养的人才能够适用于各个学科和产业,我们现在交叉学科的教材还是比较欠缺的,希望能编一些和企业实际结合、体现交叉学科特点的教材。第二个痛点是在学生动手能力方面,我们也做了非常多的尝试,像我们学校培养学生数量比较大,但是我们又希望可以差异化培养,难度就非常大,希望通过与各个企业合作,解决这些痛点。
张志俭:我将从实践教学的角度谈一谈集成电路人才培养的痛点。第一个首先是实验室建设成本较高;第二个是课程内容相对来说是比较陈旧的,不管是微电子方向还是集成电路设计方向。这两个痛点主要体现在两个阶段,第一个阶段是当前的基础电路实验中间缺少专业的引导,学生不了解新的工艺和材料,从而导致基础实验教学和学科前沿发展、和产业发展、和企业人才需求的脱节是比较严重的,这是我国高校目前普遍面临的问题,这也导致学校难以培养学生对专业的兴趣,在后期专业的选择上通常选择通信工程和互联网方向,因为这些专业在前期学习中对他们的吸引力更大、更容易去理解。为了解决这些痛点,我们学校在大一开设了一些半导体认知以及芯片测量等课程,帮助学生了解集成电路产业的前景是非常好的,从而培养他们的专业兴趣。另外我们每年也会组织微电子、集成电路相关专家以及企业的工程师来实验中心对低年级学生进行培训,开设大量的讲座,帮助学生认识学科和产业发展前景。在第二个阶段,对于高年级学生,很多实验课程停留在理论阶段,比如软件的使用,缺少从验证设计、仿真、流片、测试等集成电路全流程的人才培养,我们的解决方案是开设高阶实验课程,邀请企业专家和归国教师与学校一起开设集成电路全流程课程:高级射频及模拟电路芯片设计课程,但是这种投资是巨大的,学校无法持续投入,通过与其他高校合作来分摊成本,所以不论是在条件建设还是内容建设方面,都存在各种各样的不足,集成电路人才培养对实验室的要求还是比较高的。
主持人:各位专家学者认为新的破局点可能在哪些领域?
胡辉勇:我们做了两个尝试。第一是吸引学生到老师的课题组,老师们把自己的课题介绍给学生,学生根据自己的兴趣进行选择,受到学生的踊跃报名。我们以项目做牵引对学生进行培养,培养学生的知识体系,补短板,帮助学生更加顺利地读研和找工作。第二个是跟企业进行合作,比如开设联合实验室,把企业想做的项目引进学校,在这个过程中帮助学生更加了解行业的方向。另外一个就是直接将企业的工作引入学校,企业为学生提供必要的技术支持,工程师与学生直接探讨,学生做完这个项目可以直接用它参加竞赛。但是由于目前学生也比较多,需要更多的企业与我们合作。
何为:我们国内半导体工程师没有把岗位标准化,希望通过这个平台,我们把链路上的所有工作都模块化、标准化,把每个岗位所需要的技能以及企业对人才的需求具体化、标准化,这需要企业和学校一起合作完成。
张建:我们如何在细分领域的基础上,建立一个评价标准,尤其是对工作少于3年的员工,我们对他具体做了什么、具备什么样的技能能有一个评价标准,这样对于招聘来说可能针对性会更强一些。另外一个观察是,缺人不仅是中国特有的事,基本上整个亚太地区都缺人,但是大家在招聘时间上却非常不同。比如日本,招聘一个应届生需要提前一年多,其他国家基本上当年就可以招聘。而中国,从去年9月份就要开始招聘今年7月份的人,在这个过程中,有企业的准备、候选人毁约等情况,对公司和候选人个人都不是很好,所以我们也在思考如何缩短这个周期。
张志俭:对于高校来说,如果可以把科研的内容拿出来培养学生,对学生的吸引力会很大。这些年我们也是一直这样做的,通过这种方式,也吸引了很多学生投入到半导体行业。我在想,能不能将企业的实习实训纳入到我们高校的课程体系中,特别是实验课程体系,进行一个完整的融合,这样我们的学生可以在高校就接受到企业的工艺,因为企业和高校培养人才的视角是不一样的,需要和我们课程体系进行进一步的融合。
主持人:请各位专家学者用一句话总结今天的圆桌论坛。
张建:首先非常感谢本次论坛,今天接触到很多学术界以及像曾益慧创这样专注于产教融合的企业,对大家有了更深入地了解,也在今天的讨论中感受到学术界对产教融合的需求,我们还有很多可以一起努力的地方。今天的讨论只是一个很好的开始,这是一个很好的开端。
何为:我们对集成电路的未来是非常有信心的。今天借助这个平台,有这么多高校,如果我们可以带动更多产业公司加入,一定可以碰撞出更多的火花,实行更多可以落地的举措。
胡辉勇:其实人才培养,目标还是为了产业的发展需要。我们也希望多参加这种活动,多听企业的声音,在我们的人才培养方面多做改进,为产业的发展发挥我们的力量。
张志俭:我在想能不能通过这个平台,能把岗位的标准化落实到高校的课程体系中间去,能够丰富我们人才培养的课程内容,去为企业更多地输出人才,希望能够一步步把这个标准做出来。
主持人总结
从各位专家的发言中,我也看到了许多可以实现的落地点和着力点。从学校的角度来说,确实是希望可以和企业拉进距离,而且越接近科研和企业的项目确实能吸引到学生的兴趣。从企业的角度来说,我们也希望走得更近,但是如果能有更标准的方式,那我们走得更近的模式就会变得更规范,也更明确如何走得更近。我们早上刚刚成立了集成电路人才发展专家委员会,我在想我们是不是可以基于这个委员会,将这些想法进一步落实。一方面能不能树立标准,另一方面能不能在合作形式上找到一个具有引导性的、被验证过的合作方式,创建一些创新性的流程。感谢大家的积极参与。