前段时间,IECUBE为大家推送过一期“B站UP主畅聊芯片运营工程的关键和芯片测试载板的设计,速来观看!”的文章,给大家介绍了芯片运营工程及相关的软失效测试、微纳加工、失效分析、材料分析、车规认证和芯片测试载板的设计必要性等内容。现在为大家更新“芯片测试载板的设计”中集和下集,这部分内容由季丰电子轮值CEO倪卫华、NI合作伙伴孤波科技的资深应用工程师王孜围绕“测试载板的具体分类和测试从业者如何规划职业发展方向”展开了对话,一起往下看看~
观看“芯片测试载板的设计”中集、下集内容前,我们前情回顾一下“芯片测试载板的设计”上集。
B站搜索“芯片测试载板的设计”即可观看上、中、下集。
芯片测试载板的设计(上)
芯片载板的必要性是显而易见的。芯片本身无法独立完成工作,因此测量芯片就需要载板辅助,且芯片的设计制造流程与测试载板的设计制造流程必须匹配起来,方能符合各个阶段的差异化要求。测试载板与芯片的流程如何匹配?载板的设计流程从何做起?测试载板与芯片的双方合作又是怎样?
载板设计为目的服务(中)
由于芯片的种类众多,载板的分类自然大有学问,听听他们给大家的一些分析角度。测试载板与一般PCB设计的差异?从实验室到产线的测试载板有何区别?载板设计又需要哪些工具呢?
CEO的职业发展建议(下)
测试从业者如何规划职业发展方向,季丰电子轮值CEO倪卫华从自身职业经历,谈谈对于年轻工程师的一些建议。比如,第一份工作选择民营还是外企?技术岗位如何走向管理岗位。