微电子和集成电路专业实训中心解决方案-曾益慧创-您身边的工程教育产教融合专家

微电子和集成电路实训中心解决方案

微电子与集成电路专业实训中心一共包括2个层次的支撑模块、6个实验/实训室。在“专业基础实训支撑模块”层次，包括“半导体器件与工艺实验室”、“芯片设计EDA实验室”、“芯片制造全流程VR实训室”，可以涵盖微电子与集成电路专业的核心专业课程教学实验/实训要求；在“专业特色支撑模块”层次，包括“课赛结合：集成电路测试创新实验室”、“教研结合：半导体测试验证实验室”和“产教结合：芯片封测一体实训产线”，可以满足微电子和集成电路专业在“学科竞赛”、“科研反哺教学”和“产教融合”方面的建设特色支撑。

个层次的支撑模块

个实验/实训室

六大实验室

专业基础：半导体器件与工艺实验室

方案介绍：半导体器件与工艺实验室可以支撑微电子与集成电路专业与半导体物理、器件和工艺相关的专业基础教学实验，该实验室采用 “虚实结合”的技术手段，引入工业级商用TCAD器件和工艺仿真器，让学生可以接触到最新的5nm工艺等级的器件工艺，相对传统的半导体器件和工艺实验室可以更好与时俱进的保证教学实验效果。

专业基础：芯片设计EDA实验室

方案简介：芯片设计EDA实验室可以支撑微电子与集成电路专业与芯片设计相关的专业基础教学实验，该实验室采用“服务器+PC”的架构，基于行业一线主流EDA设计工具，配套实际芯片设计项目案例资源，让学生可以接触到与行业一线设计工程师相一致的设计工具环境，最大程度的接轨行业一线应用和需求，培养学生设计能力。

专业基础：芯片制造全流程VR实训室

方案简介：芯片制造全流程VR实训室可以支撑微电子与集成电路专业与芯片制造设备、工艺制造和封装的专业实习环节，该实验室采用VR技术手段，结合行业真实的14nm Foundry工艺线场景和TCAD器件与工艺仿真器，让学生可以在VR构建的工艺生产线和封装生产线环境中完成一个真实器件的工艺制造和真实芯片的封装操作过程，最大程度的还原真实生产线的操作场景，让学生建立对芯片生产线的直观概念，锻炼相关技能。

课赛结合：集成电路测试创新实验室

方案简介：集成电路测试创新实验室可以支撑微电子与集成电路专业和集成电路测试相关的专业实验实训，开设集成电路测试相关实验的同时，学生可以直接对接教育部A类赛事“全国大学生集成电路创新创业大赛”测试赛道，进一步提升集成电路测试相关技能。

产教结合：芯片封测一体实训产线

方案简介：芯片封测一体实训产线旨在为学生提供一个与真实产业中类似的封装和测试场景，可以支撑集成电路封装和测试实训教学环节，实现从“集成电路裸片（Die）”开始、到“封装好的芯片”、到“测试合格的芯片”、再到“芯片焊接到PCB模组”、最终到“芯片运用在实际电子系统”的完整封测一体实训。

教研结合：半导体测试验证实验室

方案简介：半导体测试验证实验室基于NI先进、灵活开放的集成电路软硬件测试验证框架，构建一个以集成电路硅后验证（Post-Silicon Validation）和小批量生产测试为特色，加速集成电路IP验证和科研产业化的平台，为高校的科研攻关和校企合作协同创新提供有力支撑。

专业基础：半导体器件与工艺实验室

专业基础：芯片设计EDA实验室

专业基础：芯片制造全流程VR实训室

课赛结合：集成电路测试创新实验室

产教结合：芯片封测一体实训产线

教研结合：半导体测试验证实验室

可支持课程实验

课赛结合

可支持课程

《半导体物理与器件分析实验》、《微电子工艺实验》、《先进节点工艺器件联合分析实验》、《模拟集成电路设计实验》、《数字集成电路设计实验》、《集成电路版图设计实验》、《芯片制追设备认知实训》、《芯片工艺制造生产实训》、《半导体封装操作实训》、《半导体器件测试技能实训》、《集成电路测试技术与实践》、《集成电路封装技术》、《集成电路量产测试技术》、《PCB制作与SMT技术》、RFIC测试验证、ADC/DAC测试验证、PMIC/LDO测试验证、MEMS IC测试验证、mmWave OTA测试验证

全国大学生集成电路创新创业大赛“曾益慧创杯”

曾益慧创连续五年支持全国大学生集成电路创新创业大赛，在大赛中设立集成电路测试产业赛道，平均每年覆盖参赛学生近600人、覆盖高校近60家，包括一类本科和诸多应用型二三类本科院校。曾益慧创在大赛中提倡学生基于真实的产业项目需求，进行“真刀真枪”的实践实训，全面提升学生工程实践能力，广受参赛师生好评。