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集成电路和微电子专业建设解决方案

曾益慧创集成电路专业建设方案适用于集成电路新建专业,集成电路已建专业和集成电路相关专业(如电子科学与技术)转型升级的需要,从专业建设顶层设计、专业课程体系及实验和实践教学平台建设、专业师资队伍建设和专业发展及影响力四个方面进行规划,通过与高校深度合作,助力集成电路专业建设和改革。方案在强化学生基础理论培养、提升学生工程实践能力以及适应当前和未来的教育数智化改革趋势方面有突出特色。

配置专属产品方案
集成电路和微电子专业建设解决方案
集成电路和微电子专业建设解决方案
方案介绍
可支持课程实验
推荐实验室配置
成功案例推荐
以赛促教, 以赛促学特色:以问题驱动, 强化知识关联, 打破课程边界
以赛促教, 以赛促学特色:以问题驱动, 强化知识关联, 打破课程边界
IECUBE数智化实验和实践教学中心可以有效促进“以赛促教、以赛促学”教学改革方针的落地实施,在历届全国大学生集成电路创新创业大赛“曾益慧创杯”中,将赛题考察的知识点与专业课程知识点相结合,依托集成电路产业需求与技术发展趋势提炼出综合性项目制案例,打破课程边界,注重知识之间的内在联系及集成电路产业中技术的连续性,全方位培养学生能力。
7

年携手集创赛

24

小时参赛设备线上远程试用

1个专业基础实验室 4个实训中心
半导体物理与器件专业基础实验室
半导体物理与器件专业基础实验室

半导体物理与器件专业基础实验室可以支撑微电子、集成电路相关专业半导体物理实验、半导体器件物理实验和半导体工艺检测实验,学生基于 真实的材料和器件测试信号进行实验,强化学生理实结合和动手实践能力的培养,在满足传统经典实验要求的同时,引入更多新兴材料和器件实 验,同时还提供学生实验过程记录和评价等数智化功能支撑,相对传统的半导体物理与器件实验室在实验设备利用率、实验内容的先进性和适应 实验数智化改革趋势方面具有优势。

芯片设计实训中心
芯片设计实训中心

芯片设计实训中心可以支撑微电子、集成电路相关专业与芯片设计相关的专业基础教学实验和综合课程设计,该实验室有两种架构可以选择,分 别是“服务器+PC”的架构和“单机版软件”的架构,基于行业一线主流EDA设计工具,配套实际芯片设计项目案例资源,让学生可以接触到与行业一 线设计工程师相一致的设计工具环境,最大程度的接轨行业一线应用和需求培养学生设计能力。

芯片制造实训中心(VR版)
芯片制造实训中心(VR版)

芯片制造实训中心(VR版)可以支撑微电子、集成电路相关专业芯片制造设备、工艺制造的专业实践环节,该实验室采用VR技术手段,结合行业 真实的14nm Foundry工艺线场景与TCAD器件和工艺仿真器,让学生可以在VR构建的工艺生产线环境中完成一个真实器件的工艺制造过程,最大程度的还原真实生产线的操作场景,让学生建立对芯片生产线的直观概念,锻炼相关技能。

芯片制造实训中心(实体工艺线版)
芯片制造实训中心(实体工艺线版)

芯片制造实训中心(实体工艺线版)旨在为学生提供一个真实的半导体工艺制造场景,可以支撑半导体工艺制造实训教学环节的平台,学生可以 基于真实的设备和材料,完成整个半导体工艺制造的过程,包括清洗、甩干、光刻、刻蚀、灰化、薄膜沉积、扩散掺杂等工艺环节。

芯片封装实训中心(VR版)
芯片封装实训中心(VR版)

芯片封装实训中心(VR版)可以支撑微电子、集成电路相关专业芯片封装的专业实践环节,该实验室采用VR技术手段,结合行业真实的封装生产 线场景,让学生可以在VR构建的芯片封装生产线环境中完成一个真实芯片的封装工艺过程,最大程度的还原真实生产线的操作场景,让学生建立 对芯片封装生产线的直观概念,锻炼相关技能。

芯片封装实训中心(实体封装线版)
芯片封装实训中心(实体封装线版)

芯片封装实训中心(实体封装线版)旨在为学生提供一个与真实产业中类似的芯片封装场景,可以支撑集成电路封装实训教学环节的平台,结合 芯片测试实训中心一起,可以实现从”集成电路裸片(Die)“开始、到”封装好的芯片“、到”测试合格的芯片“,再到”芯片焊接到PCB模组“、最终到“芯片运用在实际电子系统”的完整封测一体实训。

半导体物理与器件专业基础实验室
芯片设计实训中心
芯片制造实训中心(VR版)
芯片制造实训中心(实体工艺线版)
芯片封装实训中心(VR版)
芯片封装实训中心(实体封装线版)
综合应用与可支持课程实验
可支持课程实验
课外创新活动
可支持课程

《半导体物理实验》《半导体器件物理实验》《半导体工艺检测实验》《模拟集成电路设计》《数字集成电路设计》《集成电路版图设计》《芯片制造生产实习》《芯片封装操作生产实习》《集成电路测试技术与实践》

课后作为开放实验室,支撑学生竞赛和课外创新活动

校企合作1 校企合作2
推荐实验室配置
相关成功案例
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